芯片SMT點膠工藝過程是將液態的貼片膠，通過點膠機把膠點到固定的坐標區域，再將板子流經回流焊爐子，對膠進行高溫固化。

SMT(Surface Mount Technology)貼片膠主要有以下作用：雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使SMT貼片膠固定；加固元器件，防止元件位移，分散焊點所受應力，尤其是針對BGA芯片(Ball Grid Array)，即焊球陣列封裝，為了防止BGA芯片焊點在使用環境中因振動、形變而產生錫裂，點膠是必不可少的工藝。

鴻展自動化芯片點膠機工作原理：沿著芯片的邊緣注射填料，利用縫隙的毛細管的虹吸作用，底部填充膠被吸入，并向中心流動。鴻展芯片點膠機采用的是非接觸式噴射點膠工藝，不接觸PCB板與芯片，不對其造成損傷，點膠精密程度高，噴射膠量可達納升單位，重復運動精度高。與SMT生產線無縫對接，提升芯片點膠的效率，降低芯片制造成本。