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    鴻展高速點膠機在Underfill中的應用

    來源:  發布時間:2020-07-13   點擊量:209

    一、為什么BGA需要底部填充(underfill)

    底部填充膠能將集中的應力分散到芯片的塑封材料中,阻止焊料蠕變,并增加倒裝芯片鏈接的強度;保護芯片免受環境變化的影響,使得芯片耐受機械振動的沖擊。

    二、高速點膠機為何能在BGA封裝中大放光彩

    傳統的工藝:手工利用注射器,沿著芯片的邊緣注射填料,利用縫隙的毛細管的虹吸作用,底部填充膠被吸入,并向中心流動。

    這樣的手工操作對于精密性要求高的BGA封裝是具有極大的不穩定性,點膠量的不足導致封裝強度降低、過多則溢流到芯片底部以外,因此此項流程的填充量需要對填充空間的準確計算,還有填充工具的精度把控要求極高。點膠路徑和點膠速度也將影響膠水的流動,影響粘結的可靠性。

    由此可見,BGA芯片底部填充的流程采用人工操作具有很多難以把控的因素,而使用機械代替人工則大大提高封裝粘結的精密性、可靠性及效率性。比如一般在點膠前,PCB板需要充分受熱一段時間,避免芯片縫隙中的水汽和FLUX殘留。在高速點膠機方面,從進板到點膠完成,裝有預熱功能,無需另有設備對PCB板進行烘烤,提供工作效率。采用ccd視覺識別能夠精準識別出點膠路徑,并全程無需人工干預,自動完成操作;在填充工具上使用的高精密噴閥,無接觸點膠,更好地保護了芯片,且噴閥能夠精準控制出膠量,精密到納升級別,再小的芯片也能夠自動完成底部填充,不產生較量不足或過多的現象。

    三、在線式高速點膠機如何選型

    深圳市鴻展自動化設備有限公司是一家集研發、生產和銷售為一體的高科技企業,在BGA芯片底部填充中,鴻展高速點膠機擁有出色的表現,為客戶創造價值,降低成本。

    “BGA小知識”

    硅單芯片集成度不斷提高,對集成電路封裝要求更加嚴格,I/O引腳數急劇增加,功耗也隨之增大。為滿足發展的需要,在原有封裝品種基礎上,又增添了新的品種——球柵陣列封裝,簡稱BGA。

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